MEMS传感器件先进封装测试项目

项目名称:MEMS传感器件先进封装测试项目

承办单位:汉中经济技术开发区

建设内容:项目主要建设内容包括高端传感器技术研究实验室以及MEMS传感器封测产线。

总投资及合作方式:2亿元,独资。

市场预测:成熟期年产值预计达亿元级,利税达千万元级,投资回收期5-8年。

联系人及电话:方女士,0916-2861831